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T加工常见元件的返修有哪些
片状电阻、电容、电感在T中通常被称为Chip元件。对于Chip元件的返修可以使用普通防静电电烙铁，也可以使用专用的钳式烙铁对两个端头同时加热。Chip元件在T中的返修是为简单的。Chip元件一般较小，所以在对其加热时，温度要控制得当，否则过高的温度将会使元件受热损坏。烙铁在加热时一般在焊盘上停留的时间不得超过3s。其工艺流程核心为:片式元件的解焊拆卸、焊盘清理以及元件的组装焊接。
1.片式元件的解焊拆卸
(1)元件上如有涂敷层，应先去除涂敷层,再工作表面的残留物。
(2)在热夹工具中安装形状尺寸的热夹烙铁头。
(3)把烙铁头的温度设定在300龙左右，可以根据需要作适当改变。
(4)在片式元件的两个焊点上涂上助焊剂。
(5)用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
(6)把烙铁头放置在片式元件的上方,并元件的两端与焊点相接触。
(7)当两端的焊点完全熔化时提起元件。
(8)把拆下的元件放置在耐热的容器中。
在经济影响下年我国的PCB工业呈现了复苏，年我国PCB产量高达亿美元，Prismark猜测年间我国将坚持%的复合年均增长率。高于全球%的均匀增长率，区域散布不均衡我国的PCB工业首要散布于华南和华东地区，两者相加到达的%。电路板加工工业效应明显。此现象首要与我国电子工业的首要出产基地会集在珠三角长三角有我国PCB工业剖析表我国PCB工业剖析表关，PCB使用散布我国PCB职业使用散布如下图所示。消费电子占比高。到达%；其次为计算机。占%；通讯占%；工业操控/仪器占%；轿车电子占%；国防及航天航空占%。
T中6<r方法的实施步骤
2.焊盘清理
(1)选用凿形烙铁头，温度设定在300龙左右，可根据需要作适当改变。
(2)在电路板的焊盘上涂刷助焊剂。
(3)用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
(4)把具有良好可焊性的的吸锡编织带焊盘上。
(5)将烙铁头轻轻压在吸锡编织带上，待焊盘上的焊锡熔化时，移动烙铁头和编织带，除去焊盘上的残留焊锡。
固化，这一步则是将贴片胶进行融化，从而板材表面的组装元件，能够与PCB板牢固的粘结在一起，所使用的设备多为固化炉。其五，回流焊接，这就是前面所说的。将焊膏进行融化。作用是同样的是组装元件能够和PCB板牢固的粘接在一起。设备则是回流焊炉，插件T加工贴装技术与通孔插装元器件的方式相比，具有以下优点)元器件微型化表面贴装技术组装的电子部件，体积一般可减小到通孔插装的％-％，小的可达到％。)信号传输速度高，由于结构紧凑，安装密度高，连线短，传输小，可实现高速度的信号传输。这对于超高速运行的电子设备例如。运算速度高的计算机)具有重大的意义。
3.片式元件的组装焊接
(1)选用形状尺寸的烙铁头。
(2)烙铁头的温度设定在280Y左右,可以根据需要作适当改变。
(3)在电路板的两个焊盘上涂刷助焊剂。
(4)用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
(5)用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。
(6)用镶子片式元件，并用电烙铁将元件的一端与已经上锡的焊盘连接,把元件固定。dgvzsmtxha
（7）用电烙铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊好。
（8）分别把元件的两端与焊盘焊好。
镜像。⒕拼片。⒖图形的叠加处理，切角切线处理，⒗添加用户商标。CAM工序的组织由于市面上流行的CAD多达几十种。因此对于CAD工序的管理必须首先从组织上着手。好的组织将达到事半功倍的效果，由于Gerber数据格式已成为光绘行业的标准。所以在整个光绘工艺处理中都应以Gerber数据为处理对象，如果以CAD数据作为对象会带来以下问题。CAD种类太多，如果各种工艺要求都要在CAD中完成。就要求每个操作员都要熟练每一种CAD的操作。这将要求一个很长的培训期，才能使操作员成为熟练工。才能达到实际生产要求，这从时间和经济角度都是不合算的。 他们在年的产量分别为亿-亿元，他们对我国PCB职业的开展作出了积极奉献，清洁和固定PCB印刷电路板)在电路板焊接前应对要焊的PCB进行查看，其干，对其上面的外表油性的手印以及氧化物之类的要进行铲除。然后不影响上锡，手艺焊接PCB时，假如条件答应。能够用焊台之类的固定好然后方便焊接，通常情况下用手固定就好。值得留意的是避免触摸PCB上的焊盘影响上锡，固定贴片元件贴片加工元件的固定是非常主要的，根据贴片元件的管脚多少。其固定办法大体上能够分为两种——单脚固定法和多脚固定法，关于管脚数目少通常为-个)的贴片元件如电阻电容二极管三极管等。